淺談台積電的成功之道

 
中國生產力中心 廖伊涵 副理

　　台灣積體電路製造股份有限公司（台灣證券交易所代碼：2330），簡稱台積電，是台灣一家從事晶圓代工的公司，成立於民國76年，創辦人為張忠謀先生，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。

　　民國112年，台積電為528個客戶提供服務，生產11,895種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台灣積體電路製造股份有限公司及其子公司所擁有及管理的晶圓出貨量達1,200萬片十二吋晶圓約當量。

　　台積電為全球市佔率第一的半導體製造廠，並為目前全亞洲市值排名第一的公司，總部位於台灣新竹科學園區，主要廠房則分布於台灣的新竹、臺中、臺南等科學園區。
　
　　在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司-台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司-WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。　　
　
　　民國111年12月，台積電宣布其位於亞利桑那州的晶圓廠開始興建第二期工程，預計於民國115年投入3奈米製程技術生產；此外，該廠第一期工程已接近完工，預計於今年上半年開始生產N4製程技術。同時，台積電亦持續推進於日本熊本縣設立晶圓廠的計畫，該廠預計於去年（民國113年）年底投入生產。
　
　　在疫情逐漸趨緩的同時，全球經濟也逐步復甦。隨著筆電與顯示器需求大增、5G滲透率提升，以及車用與物聯網應用對半導體元件需求回溫，資策會產業情報研究所統計，2021年全球半導體市場成長10.9%，達到4,883億美元，且此一成長態勢延續至2022年，年成長率達12.7%。其中，台灣半導體產值也持續提升至1,268億美元，占全球產值的26%，成長率達18%，表現優於全球半導體業的平均水準。

　　台積電在晶圓代工領域有三大優勢，使得其他競爭對手難以超越，說明如下：
　　
　　步驟1. 投資成本塑造進入門檻
　　台積電每年在晶圓代工領域的投資約為三星電子（Samsung Electronics）的三倍，而
　　投資金額直接影響製程技術的發展。台積電於民國112年宣布當年度資本支出達304.5億　　
　　美元，為因應當時日益嚴重的晶片短缺問題，並於同年進一步宣布，未來三年將投入
　　1,000億美元大舉擴產。

　　反觀位居晶圓代工產業第二的三星電子，儘管其半導體業務的投資規模大於台積電，但若
　　未進一步加大對晶圓代工領域的投入，將難以穩固其在全球晶片市場的競爭地位。

　　步驟2. 專業技術領先、先進製程領先全球
　　台積電在高階晶片領域（10奈米以下的先進製程）始終保持絕對領先地位，展現卓越的研
　　發與量產能力。無論是在7奈米或5奈米製程方面，台積電都是全球首家成功量產的晶圓代
　　工廠，先進製程技術有效降低晶片功耗，同時大幅提升效能，鞏固其在全球半導體供應鏈
　　中的核心地位。

　　儘管三星電子曾於111年對外宣布成功量產5奈米製程，實際市場反應卻相對冷淡。主因
　　在於三星的5奈米製程良率偏低，難以滿足高端應用的嚴格標準，因此未能取得蘋果與高
　　通等關鍵客戶的採用與信任。反觀台積電憑藉穩定的製程良率與高度可靠性，成為全球一
　　線晶片設計大廠的首選合作夥伴。

　　步驟3. 純晶圓代工定位，獲得客戶信賴
　　台積電始終堅持不與客戶競爭，專注於純晶圓代工的商業模式，全力投入先進製程與先進
　　封裝技術的研發，憑藉卓越的技術實力穩居全球超過 50% 的市場占有率。其規模不僅超
　　越三星電子與英特爾，作為純粹的晶圓代工廠，更讓客戶能夠放心地將訂單交由台積電承
　　製，建立起長期穩固的合作關係。

　　在全球局勢日益分裂、各國國安意識不斷升高的情況下，台灣當前最重要的課題是保持沉
　　著冷靜，穩住外界對台灣的信心，避免引發全球的不安與疑慮。這正是當前最大的挑戰之
　　一。

　　在此背景下，台積電與客戶共同打造的「開放創新平台（OIP）」持續擴大技術合作與創新
　　能量，致力於推動先進製程與封裝技術，並為全球AI應用釋放更大的創新潛能。

　　台積電不僅是AI技術的應用者，更透過AI來提升生產效率與晶片開發速度，成為引領創新
　　的重要推動者。目前，台積電一方面持續深化與客戶間的合作關係與信任，另一方面也回　
　　應客戶對供應鏈韌性的關注，積極擴大全球布局，在多個地區建立製造基地，以支撐未來
　　成長動能。同時，公司也更加重視全球人才的招募與培育，強化企業的國際競爭力。

【參考資料】
台積電官網
TSMC 2022年報
經理人月刊
天下雜誌